【大河财立方音信】7月24日晚间，蓝想科技发布公告称，公司全资子公司蓝想海外（香港）有限公司于近日与Intel Corporation签署了互助备忘录。

说明互助备忘录，两边将TGV先进封装当作本备忘录下商议的重心处所，Intel视蓝想科技为此范围有价值的潜在互助方。两边拼集玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔千里积及多层互连布线等要害工艺（包括但不限于上述执行）关连的潜在互助进行商议和评估，Intel将提供暴露性架构信息、可制造性想象（DFM）指南、基准测试法子和考据法子。

除TGV外，两边以为在上风互补的其他范围亦存在特意旨的探索后劲，举例：AI PC的结构件和模组、数据中隐衷迹器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器东谈主、工业智能劝诱和角落规画硬件。两边将在上述契机出刻下进行商议，任何此类互助（如有）均将在另行订立的书面左券下鼓舞。

对公司的影响方面，公告称，备忘录的签署有助于公司与Intel开发弥远、踏实、互信的策略互助伙伴关系，围绕各方在各自范围（包括精密制造、材料科学及人人供应链照管）领有浑朴专科实力与运营智力，推动关连新手艺尽早收场大范围欺诈，促进公司中弥远策略方针收场。

蓝想科技是业内跳动的智能结尾全产业链一站式精密制造处治决策提供商，公司在新材料欺诈范围握续冲突，当先将玻璃、蓝扶助、陶瓷等材料引入花费电子行业。闭幕7月24日收盘，蓝想科技报37.32元/股，总市值1970亿元。本年以来，公司股价累计高涨24%。

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